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新品快讯 | Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
2025 / 03 / 21
05
2023.06
SiC与GaN，谁拥有更广阔的星辰大海？
同属第三代半导体，碳化硅和氮化镓近年来不断发光发热，成为半导体领域的“流量明星”。那么，这两种材料，谁的市场前景更大呢？
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17
2023.05
《2023中国新型储能产业发展白皮书》（摘要版）发布
2023中国新型储能产业发展白皮书
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04
2023.05
重大突破！中国功率半导体封测再添“利器”
IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种功率半导体器件，俗称电力电子装置的“心脏”，作为国家战略性新兴产业，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用极广。
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30
2023.03
中国电子元器件“新分销”与价值重塑
中国芯片产业的乐土在何方，在飞往深圳的航班里？还是在屡现造富神话的华强北里？
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