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新品快讯 | Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
2025 / 03 / 21
24
2023.03
宝安区拟打造亚太极具活力的电子元器件集散中心,未来集成电路产值将达1200亿元
宝安电子信息产业基础雄厚,终端龙头企业集聚,下游应用牵引强劲,区内集成电路企业可紧跟5G、8K、人工智能、自动驾驶、物联网、云计算等新兴市场客户需求,联合产业链上下游快速抢抓新兴市场机遇。
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21
2023.03
IGBT供不应求,代工价格喊涨
当下半导体周期下行,半导体产业链多细分领域均明显迈入到库存调整周期。然而,在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)近期出现较大程度缺货,不仅价格连涨,业界更以“不是价格多高的问题,而是根本买不到”来形容缺货盛况。
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17
2023.03
行业洞察 | 汽车产业多点升级,中国智造深度赋能
近日,TE Connectivity(泰科电子,简称“TE”)汽车事业部中国区高速高频产品线管理经理李栋,于线束行业年会上发表演讲,展示了TE汽车事业部在中国制造赋能汽车产业方面的一系列举措与成果。与此同时,TE汽车事业部中国区销售总监曹锡泽则列席高峰圆桌论坛,针对行业发展历史、标准、趋势和热点问题发表见解。
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16
2023.03
芯片交货期连9月缩短 分析师示警过剩风险
有数据显示,半导体行业交货时间已连续9个月缩短,显示此前因新冠疫情引发的大约两年的“缺芯”危机已经过去……
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