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新品快讯 | Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
2025 / 03 / 21
24
2026.03
芯片价格全面失控：最高暴涨70%，这一轮半导体周期不一样了
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29
2026.01
复旦大学两项科研成果同日在《自然》上线，涉及太空与芯片
国际顶尖学术期刊《自然》同时上线了复旦大学两项重大科研成果……
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21
2025.03
新品快讯 | Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
Nexperia（安世半导体）正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。
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07
2025.01
ECIA：2025年1月电子元件销售热情有所提升
2025年1月电子元件销售热情有所提升
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